三星、英特尔、台积电联手探索下一代芯片标准
[时间：2008-05-07 10:56 am | 编辑：lip1983 ]

        据外电报道，当地时间本周二，全球最大的存储芯片厂商韩国三星电子表示，未来该公司将联合其顶级竞争对手、半导体行业巨头英特尔以及我国台湾的芯片代工厂商台积电公司，共同研发更大尺寸的硅晶圆，以提高芯片制造效率.。

　　三星电子在一份声明中表示，未来与英特尔、台积电的合作，将把芯片行业的晶圆标准尺寸从当前的12英寸(300毫米)提高到18英寸( [更多]

我要评论 | 分类：硬件相关 标签： ，，
三星逆市提高DRAM芯片产量 欲拖跨竞争对手
[时间：2008-05-06 10:04 am | 编辑：lip1983 ]

[更多]

我要评论 | 分类：硬件相关 标签： ，
三星公布超薄SSD
[时间：2008-04-08 9:20 am | 编辑：jiaxingjie ]

　　IDF上，三星公布了两款最新的超薄型SSD，它带有内置的缓存芯片。

　　这款产品代表三星走在了SSD革命的前面，最新版产品非常轻薄，1.8和2.5英寸的产品均可存储64-128GB的数据，将SSD的数据密度提高到了一个新的高度。 [更多]

我要评论 | 分类：硬件相关 标签： ，